vivo发布第三代自研芯片，6nm工艺，或由vivo X100系列首发搭载

此前OPPO宣布暂停自研芯片，终止旗下的芯片设计企业ZEKU（哲库）的业务，OPPO表示原因是“面对手机市场的不确定性”，外界纷纷解读为自研芯片太少钱，而且短期内未必能得到对等的回报。

(资料图片仅供参考)

和OPPO“同根同源”的vivo，依旧走在自研芯片的道路上，从2021年启用自研芯片V1开始，目前vivo的这款自研影像芯片，已经迭代到了V2版本。

7月30日，在vivo影像盛典上，vivo又发布了旗下第三代自研芯片——V3芯片。vivo方面表示，这是旗下首款自研6nm制程工艺的芯片。

V3芯片采用多并发ISP架构，以及第二代FIT互联系统。

官方数据显示，V3的影像处理耗时缩短了20%，能效比上代也提升了30%。

在算法上，vivo也作出了优化，有着更加出色的人像和夜景算法，可有效提升摄影体验。

自研芯片不易，因此整体来看，V3的提升尽管不算颠覆级，也还是可圈可点的。

vivo尚未官宣哪款机型会首发搭载V3芯片，从V2和V1的首发机型看，V3的首发机型大概率会是11月前后发布的vivo X100系列。

2021年9月，vivo发布了自主研发的首款专业影像芯片——V1芯片。V1是vivo和手机SoC厂商历时24个月深度合作、超300人研发的成果，由vivo X70系列首发搭载。

在2022年4月发布的vivo X80系列上，vivo又推出了V1芯片的小幅升级版本：V1+芯片。其应用不仅是影像，还延伸到了游戏与视觉能力等方面，做到了“一芯二用”。支持多款游戏插帧实现144帧，在畅享高画质的同时，降低GPU功耗、更加节电。

2022年11月，vivo发布了新一代V2影像芯片，采用了AI-ISP架构，算力容量、算力密度和数据密度都得到了重新匹配，缓存容量和运算速度大幅提升。vivo的众多旗舰机型，如vivo X90系列、vivo X Fold2、iQOO11系列，都搭载了V2芯片，和Soc芯片组成“旗舰双芯”。

vivo发布第三代自研芯片，6nm工艺，或由vivo X100系列首发搭载。自研芯片确实非常不容易，更何况vivo已经坚持做了三代产品。

尽管V3只是颗影像芯片，vivo也在不断提升其应用范围，从之前的影像专用，到现在的影像+游戏的一芯二用，希望vivo能在后续的产品中，给我们带来更多的惊喜。

你用的是vivo的手机吗？对于vivo的这颗V3芯片，你怎么看？

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